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产品特性
BN-RT200双组份导热灌封胶，胶体的粘接性好，流动性能佳，固化过程中无气体产生，不放热，能深层固化。固化后形成高强度弹性体，具有高导热、耐候性、疏水性、生理惰性等特点，可以通过灌封元件达到对系统散热和保护器件的效果，形成散热通道和保护层。
应用方法
BN-RT200灌封胶时根据质量比以1︰1的比例混合。使用时将 A、B组充分搅拌均匀，即可直接灌入预封装的器件内。在真空条件下灌封效果最佳。
一般
Group: Pressurizes
In stock
详细内容
环氧灌封胶以环氧树脂为基体，添加多种导热成分.
现有三种导热系数，0.8W/ m.K, 1.0 W/ m.K 和 2.2 W/ m.K.
A/B 双组份产品，按质量比1：1搅拌均匀混合。
环氧灌封胶不能接触铜，成分里的氨会和铜反应。
Group: Pressurizes
In stock
产品特性
HN400具有优良的物理机械性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传导能力。导热性能随使用时间的延长而提高。
HN400由于有玻璃纤维增强材料的强度，使其具有较高的抗撕裂强度和拉伸强度。另外HN400具有环保特性和良好的化学稳定性。
应用方法
HN400是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具有优良的延伸性和阻燃性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。
HN
Group: Technical adhesive tapes
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产品特性
BN-FS200具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。同时本身具有自粘性能，应用方便。
应用方法
利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。
不同的厚度规格，同事配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。
Group: Paddings
In stock
产品特性
BN-G450导热膏具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
应用方法
BN-G450由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
BN-G450在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度
Group: Silicate glue
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产品特性
导热系数：0.8W/m-K
使用方便
免去使用螺丝紧固
可以自动化生产，节约成本
应用方法
BN-TAPE100是一款自粘性热界面材料，产品使用玻璃纤维增强，表面使用离型膜保护。本产品能代替一般的导热矽胶片，由于产品本身有很强的粘性，在使用过程中只需要很小的压力便能将电子元器件和散热器很好的粘接，不需要额外使用螺丝紧固，可以节省操作人员，实现自动化生产。
BN-TAPE100能在中低温以及高温环境中保持较强
Group: Stationery sticky tape
